Bicon Dental Implants

Bicon一体化基台冠 / 即刻稳定和负重 : 拔牙,两阶段式植入上颌右侧切牙,用Bicon可吸收胶原膜植骨,并用一体化基台冠修复

此病例展示拔除上颌右侧切牙,两阶段式即刻植入一个4.5mm x 8.0mm HA涂层种植体,并用Bicon一体化基台冠修复。

     
第一次就诊:


1. 术前上颌右侧侧切牙的X光片。


2. 失败的根管治疗,颊侧可见瘘管。


3. 术前笑线。


4. 分离牙龈。


5. 拔除根管治疗失败的患牙。


6. 挺松残根。


7. 拔除残根。


8. 用注射器收集拔牙窝内的自体血,用于混合骨移植材料β-磷酸三钙(SynthoGraft™)。


9. 牙周探针测量骨缺损范围。


10. 用牙周探针测量Bicon可吸收胶原膜。


11. 修整Bicon可吸收胶原膜至合适大小。


12. 2.0mm先锋钻在1100RPM外部冲水条件下预备骨洞。


13. 用橄榄绿色的2.5mm电动扩孔钻在50RPM下扩大骨洞,无需冲水。


14. 用湖蓝色的3.0mm电动扩孔钻在50RPM下扩大骨洞,无需冲水。


15. 用蓝色的3.5mm电动扩孔钻在50RPM下扩大骨洞,无需冲水。


16. 用红色的4.0mm电动扩孔钻在50RPM下扩大骨洞,无需冲水。


17. 用银色的4.5mm电动扩孔钻在50RPM下扩大骨洞,无需冲水。


18. 用黑色塑料愈合帽将一个4.5mm x 8.0mmHA涂层种植体植入预备好的骨洞。


19. 取出黑色愈合帽,在重新插入前修整愈合帽。


20. 在硅胶碗中将收集到的血液和骨移植材料β-磷酸三钙(SynthoGraft™)充分混合。


21. 在种植体周植入混合均匀的骨移植材料。


22. 用骨移植材料填满骨缺损,恢复颊侧骨板宽度和高度。


23. 骨移植材料上方覆盖Bicon可吸收胶原膜。


24. 将Bicon胶原膜裁剪至合适大小,使其边缘伸展至近远中及根向骨边缘,于腭侧置于粘膜下方,直接覆盖腭侧骨板,一般可使用骨膜分离器抬起腭侧粘膜,不做腭侧粘膜切口。但是,如果粘膜很难抬起,可于腭侧粘膜近远中方向做松弛切口。


25. Bicon可吸收胶原膜完全覆盖骨移植材料。


26. 缝合。


27. 缝合后。


28. 酸蚀邻牙牙面。


29. 邻牙牙面涂布粘结剂。


30. 光固化粘结剂。


31. 复合材料放置于两邻牙之间形成连接体。


32. 光固化复合材料。


33. 术后X光片。
第二次就诊:


34. 做牙槽嵴顶切口暴露种植体。


35. 用绿色的3.0mm印模绞刀插到引导杆上,清除种植体周围可能影响印模柱就位的骨和软组织。


36. 绿色的3.0mm印模柱插入种植体内径,取种植体水平印模。


37. 印模柱敲击就位。


38. 印模柱周围注射印模材料,取种植体水平印模。


39. 真空成型模板中注入复合材料。


40. 光固化复合材料。


41. 修整临时修复体外形。


42. 粉红色硅树脂抛光轮抛光临时修复体。


43. 尼龙刚毛刷继续抛光。


44. 粘结好的临时修复体。
第三次就诊:


45. 石膏模型上的一体化基台冠。


46. 一体化基台冠。


47. 插入一体化基台冠。


48. 用牙线检查邻接触,保证邻接合适,不会影响锥形锁柱的连接方式。


49. 在牙冠排列架上定制的黄色热凝塑料就位卡具装在牙冠就位器上,一起装到直柄上,引导敲击就位力沿种植体和基台柱的长轴方向。


50. 一体化基台冠就位后的颊侧观。


51. 一体化基台冠就位后。


52. 注意近中开放的邻间隙。


53. 修复后的X光片,注意近中开放的邻间隙。


54. 取出一体化基台冠添加复合材料,恢复近中的邻接触。


55. 重新戴入,恢复后的近中邻接。


56. 修复完成后X光片。


57. 个月后的一体化基台冠。
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