即刻稳定和负重 / Bicon一体化基台冠: 两颗上颌中切牙 |
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1. | 术前的X光片显示两个失败的根管治疗。 | |
2. | 用骨膜剥离器分离牙龈。 | |
3. | 拔除左中切牙。 | |
4. | 拔除右中切牙。 | |
5. | 引导杆插入左中切牙的先锋钻备洞后的牙窝内。 | |
6. | 用2.0mm的先锋钻预备牙槽骨。 | |
7. | 用电动扩孔钻扩大成形。 | |
8. | 利用刮匙收集骨组织。 | |
9. | 用种植体插入器将5.0mm x 8.0mmHA表面的种植体植入右中切牙处。 | |
10. | 用种植体插入器将5.0mm x 8.0mmHA表面的种植体植入左中切牙处。 | |
11. | 两个种植体内径。 | |
12. | 用螺纹直柄将种植体进一步在骨内就位。 | |
13. | 用肩台深度量尺检查种植体的轴向就位是否合适。 | |
14. | 用螺纹直柄和3.0mm就位器轻敲种植体进一步就位。 | |
15. | 用肩台深度量尺检查种植体的轴向就位是否合适。 | |
16. | 完全就位后的种植体的面观。 | |
17. | 将一个5.0mm x 4.0mm的肩式基台用手指压入右中切牙的种植体内。 | |
18. | 将一5.0mm x 4.0mm的肩式基台放入左中切牙的种植体内。 | |
19. | 将一体式短丙烯酸套筒卡入5.0mm的肩式基台上。 | |
20. | 利用碳化磨光钻调磨丙烯酸套筒的高度,便于真空成型膜垫的戴入。 | |
21. | 调磨后的丙烯酸套筒的唇侧观。 | |
22. | 将Dentsply生产的材料“Integrity”挤放在套筒周围形成一个连接体。 | |
23. | 在真空成型上打孔,利于空气的排出。 | |
24. | 试戴成型模板。 | |
25. | 将Dentsply的复合材料“Integrity”挤放在模板的切端部分。 | |
26. | 在变硬的连接体上添加一层薄薄的复合树脂“Integrity”。 | |
27. | 将带有少量复合树脂的真空成形模板戴到连接体上。 | |
28. | 取下刚制作的临时修复体,抛光。 | |
29. | 酸蚀邻牙的近中面,准备粘接临时修复体。 | |
30. | 涂上粘接剂。 | |
31. | 光固粘接材料。 | |
32. | 试戴抛光好的临时修复体。 | |
33. | 临时修复体上涂布粘接材料DiamondCrown。 | |
34. | 侧切牙上涂布粘接材料DiamondCrown。 | |
35. | 光固DiamondCrown材料使即刻种植的种植体达到稳定。 | |
36. | 病人第一次就诊时临时修复体的唇侧观。 | |
37. | 病人第一次就诊时的X光片显示即刻种植和稳定的种植体。 | |
38. | 种植体植入十个星期后的临时义齿的唇侧观。 | |
39. | 摘除临时义齿后基台的情况。 | |
40. | 种植体植入十个星期后取下右中切牙种植体的基台。 | |
41. | 种植体植入十个星期后种植体内径的面观。 | |
42. | 病人的微笑。 | |
43. | 白色的3.0mm印模柱插入种植体上。 | |
44. | 轻敲印模柱确保其正确的轴向就位。 | |
45. | 将印模材料挤放在印模柱周围,取种植体水平转移印模。 | |
46. | 将比色的结果数码成像输送给技工。 | |
47. | 将第二个比色的结果数码成像输送给技工。 | |
48. | 用临时义齿帮助找左侧基台的定位。 | |
49. | 种植体水平的印模转移后戴入临时义齿。 | |
50. | 一体化基台冠及其黄色的定位模具。 | |
51. | 一体化基台冠的镜观。 | |
52. | 戴入一体化基台冠前的临时义齿的情况。 | |
53. | 戴入基台冠前种植体内径的面观 | |
54. | 在腭侧行减张切口,便于一体化基台冠的就位。 | |
55. | 腭侧的减张切口。 | |
56. | 戴入右侧的一体化基台冠。 | |
57. | 戴入的一体化基台冠。 | |
58. | 用黄色的切端定位模具确定其正确的位置。 | |
59. | 戴入左侧的一体化基台冠。 | |
60. | 戴入一体化基台冠13个星期后的X光片。 | |
61. | 右侧面观。 | |
62. | 唇侧观。 | |
63. | 唇侧观。 | |
64. | 右侧面观。 | |
65. | 唇侧观显示出Bicon一体化基台冠带来的卓越的牙龈美学。 | |
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