BICON 人工种植牙 | 分类病例

Bicon一体化基台冠: 两颗下颌磨牙的两阶段式种植技术中的暴露种植体、用一体化基台冠修复，并在种植体内径中旋转基台冠来关闭过宽的邻间隙此病例展示两颗下颌磨牙的两阶段式种植技术中的暴露种植体、制作临时冠、戴入一体化基台冠，并在种植体内径中旋转基台冠来关闭过宽的邻间隙。

	1.	术前手术区的情况。
	2.	术前的X光片。
	3.	从种植体内径中取出前的黑色愈合帽。
	4.	取模后，在种植体上安放白色的愈合基台。
	5.	在黑色金属背景下比色，并数码成像，以便于制作美观的一体化基台冠。
	6.	石膏模型上的一体化基台冠。
	7.	一体化基台冠的镜观。
	8.	一体化基台冠的镜观。
	9.	戴入最终修复体前，白色愈合基台的面观。
	10.	植体内径和龈袖口。
	11.	戴入一体化基台冠。
	12.	组合导向杆、袖口绞刀和螺纹把手，插入种植体内径扩大龈袖口。
	13.	戴入修复体前的种植体内径及龈袖口。
	14.	戴入最终修复体。
	15.	隔着透明丙烯酸定位模板轻敲，使基台与种植体之间达到锥形锁柱的连接关系。
	16.	戴入一体化基台冠。
	17.	X光片显示过宽的邻间隙，只需将修复体在种植体内径旋转就可以使它们紧密接触。
	18.	利用安装在曲柄上的白色愈合基台将一体化基台冠完全就位。
	19.	重新定位的一体化基台冠的颊侧观。
	20.	X光片显示重新就位的一体化基台冠之间邻面接触区的空隙已经关闭。
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