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套筒冠修复体: 下颌五单位的金属树脂套筒冠桥 |
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1. | 术前的X光片显示不良的金属烤瓷固定桥。 |
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2. | 根管治疗失败的牙齿。 |
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3. | 两阶段式手术暴露种植体后，引导杆插入3.0mm的种植体内径。 |
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4. | 宽3.0mm的白色印模柱插入暴露的种植体上。 |
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5. | 轻敲白色印模柱使其就位。 |
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6. | 轻敲前牙处的白色印模柱使其就位。 |
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7. | 在印模柱周围挤放印模材料，取种植体水平转移印模。 |
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8. | 红色丙烯酸树脂挤放在印模柱上，取咬合记录。 |
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9. | 在黑色背景下比色，并数码成像传送给技工。 |
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10. | 石膏模型上的套筒冠修复体的舌侧观。 |
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11. | 套筒冠修复体的镜观。 |
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12. | 缺牙区牙槽嵴的颊侧观，缺牙区的近中可见红色塑料临时基台，远中可见金属临时基台。 |
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13. |  面观可见缺牙区的牙槽嵴极窄，其近远中各有一个临时基台。 |
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14. | 取下临时基台后种植体内径及龈袖口的唇侧观。 |
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15. | 将技工室制作的研磨无肩基台插入套筒冠修复体内。 |
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16. | 利用带有研磨基台的修复体帮助找到基台在种植体内径中的定位方向。 |
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17. | 磨牙的研磨基台就位于修复体中。 |
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18. | 就位于修复体中的磨牙基台。 |
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19. | 利用修复体帮助找到基台在种植体内径中的定位方向。 |
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20. | 基台在种植体内径中被敲击就位后将套筒冠修复体戴在基台上。 |
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21. | 义齿就位后。 |
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22. | X光片显示义齿就位在不平行的种植体上。 |
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23. | 戴入义齿10天后，可以看出牙冠之间的软组织的接近。 |
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