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短种植体 / Bicon一体化基台冠: 下颌第一磨牙的两阶段式植入短种植体，并用基台冠修复 |
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1. | 下颌第一磨牙的颊侧观，可见牙龈退缩严重。 |
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2. | X光片显示下颌第一磨牙的牙槽骨出现水平吸收。 |
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3. | 术前的X光片。 |
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4. | 拔除下颌第一磨牙13周后的牙槽窝。 |
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5. | 用2.0mm的先锋钻在1100RPM的转速下预备牙槽骨，同时冲水降温。 |
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6. | 平行杆插入牙槽窝内确定其方向及位置。 |
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7. | 用蓝色的3.5mm扩孔钻在50RPM的转速下扩大成形，无需冲水。 |
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8. | 用银色的4.5mm扩孔钻在50RPM的转速下扩大成形，无需冲水。 |
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9. | 用浅蓝色的5.5mm扩孔钻在50RPM的转速下扩大成形，无需冲水。 |
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10. | 用绿色的6.0mm扩孔钻在50RPM的转速下扩大成形，无需冲水。 |
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11. | 用种植体插入器将6.0mm x 5.7mmHA表面的种植体植入。 |
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12. | 用种植体插入器将6.0mm x 5.7mmHA表面的种植体植入。 |
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13. | 用曲柄上的种植体就位器将种植体向根方进一步就位。 |
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14. | 种植体植入后种植体内径的 面观。 |
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15. | 6.0mm x 5.7mmHA表面的种植体植入缝合后手术区的面观。 |
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16. | 6.0mm x 5.7mmHA表面的种植体植入后的X光片。 |
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17. | 种植体植入14周后手术暴露种植体当天的X光片。 |
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18. | 在黑色塑料背景下比色，并数码成像，以便于制作美观的一体化基台冠。 |
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19. | 石膏模型上的一体化基台冠。 |
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20. | 一体化基台冠。 |
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21. | 戴入基台冠前，尚未取下的白色愈合基台。 |
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22. | 试戴一体化基台冠。 |
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23. | 在增生的舌侧组织上作切口，以便于一体化基台冠的就位。 |
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24. | 切除增生的舌侧组织。 |
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25. | 切除增生的舌侧组织。 |
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26. | 将螺纹把手上的7.5mm 龈沟绞刀插入引导杆上。 |
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27. | 旋转龈沟绞刀，去除任何会影响一体化基台冠就位的组织。 |
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28. | 从种植体上取下引导杆，可见被龈沟绞刀削掉的骨碎屑。 |
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29. | 刮匙刮除骨碎屑。 |
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30. | 戴入基台冠前，预备好的龈袖口。 |
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31. | 用酒精棉清洁基台柱，清除任何可能影响锥形锁柱关系的物质。 |
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32. | 用牙线检查邻接，确定其不会影响锥形锁柱的连接关系。 |
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33. | 用牙线检查邻接，确定其不会影响锥形锁柱的连接关系。 |
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34. | 用装在曲柄上的塑料临时基台轻敲基台冠就位，使力量沿种植体及基台柱的长轴传递，从而达到锥形锁柱的连接。 |
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35. | 远中舌侧的蓝色印记表示有咬合高点。 |
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36. | 戴入最终修复体5周后的X光片。 |
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37. | 戴入5周后的颊侧观。 |
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