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金属烤瓷冠: 两颗下颌磨牙种植体用金属烤瓷冠修复 |
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1. | 术前的口内情况。 |
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2. | X光片显示两颗5.0mm x 8.0mmHA表面的种植体。 |
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3. | 将5.0mm x 6.5mm无肩基台插入种植体内径。 |
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4. | 两颗5.0mm x 6.5mm的无肩基台。 |
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5. | 轻敲基台使其与种植体达到锥形锁柱的连接关系。 |
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6. | 将5.0mm丙烯酸套筒安放在无肩基台上。 |
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7. | 安放第二个套筒。 |
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8. | 截短套筒以获得足够的咬合间隙。 |
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9. | 在套筒周围注射复合树脂材料形成连接体。 |
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10. | 戴入临时冠。 |
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11. | 与两个套筒结合的临时冠戴在基台上。注意颈缘透出汞合金颜色。 |
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12. | X光片显示临时冠。 |
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13. | 初步愈合后，取下临时冠，在基台上安放5.0mm的黄色丙烯酸套筒，取基台水平转移印模。 |
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14. | 安放第二个套筒。 |
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15. | 在套筒周围注射印模材料。 |
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16. | 在印模上将5.0mm黄色基台代型插入5.0mm的丙烯酸套筒内。 |
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17. | 在印模上将第二个5.0mm黄色基台代型插入5.0mm的丙烯酸套筒内。 |
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18. | 在基台代型周围注射软组织材料。 |
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19. | 石膏模型上的两颗就位在黄色金属基台代型上的5.0mm黄色丙烯酸套筒。 |
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20. | 截短套筒和基台代型以获得足够的咬合间隙。 |
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21. | 两个被截短的套筒与一个经磨改的和一个未经磨改的基台代型。 |
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22. | 套管与蜡型结合用于制作铸件。 |
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23. | 石膏模型上的经磨改的和未经磨改的基台代型。 |
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24. | 放入口内作为矫正帽之前，在套在基台代型上的经磨改的套筒上作一道沟来标志颊侧。 |
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25. | 在黄色基台代型上的一个金属铸件和一个塑料套筒。 |
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26. | 试戴铸件前，黄色塑料套筒用于指示无肩基台应该截短到何种位置。 |
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27. | 前面的基台截短至套筒顶部的水平位置。 |
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28. | 将铸件戴在前面的基台上。 |
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29. | 将铸件戴在后面的基台上。 |
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30. | 在无肩基台上的两个铸件。注意前面的修复体颈缘处透出汞合金颜色。 |
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31. | 在基台代型上的两颗金属烤瓷冠。 |
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32. | 两颗金属烤瓷冠的镜观。 |
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33. | 将少量粘接剂注射在牙冠的颈缘。 |
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34. | 口内粘接前的金属烤瓷冠。 |
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35. | 粘接后的金属烤瓷冠。注意在整个治疗过程中，前面修复体的龈缘处都透出汞合金色。 |
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36. | 术后的X光片显示两颗金属烤瓷冠。 |
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