Bicon一体化基台冠: 下颌侧切牙的拔除、两阶段式植入,并用一体化基台冠修复

此病例展示牙根内吸收的下颌侧切牙的拔除,使用两阶段式外科技术即刻种植,并以一体化基台冠修复,整个过程只需三次就诊。

     


1. 术前的X光片。


2. 术前的颊侧观。


3. 拔除牙根吸收的牙齿。


4. 用2.0mm的先锋钻在1100RPM的转速下预备牙槽骨,同时需要冲水降温。


5. 用橄榄绿的2.5mm扩孔钻在50RPM的转速下扩大成形,无需冲水。


6. 用湖蓝色的3.0mm扩孔钻在50RPM的转速下扩大成形,无需冲水。


7. 用蓝色的3.5mm扩孔钻在50RPM的转速下扩大成形,无需冲水。


8. 用红色的4.0mm扩孔钻在50RPM的转速下扩大成形,无需冲水。


9. 扩孔钻收集到的骨组织。


10. 用刮匙刮除残留的骨组织,确定牙槽窝五个骨壁的完整性。


11. 插入深度尺确定牙槽骨是否合适。


12. 捏住黑色聚乙烯愈合帽将2.0mm内径的4.0mm x 8.0mmHA表面的种植体植入。


13. 将收集到的骨组织放置在就位的种植体上。


14. 缝合后的颊侧观。


15. 植入后的X光片。


16. 种植体植入3个月后病人第二次就诊时手术区的颊侧观。


17. 种植体植入12周后的X光片显示发生骨结合的种植体。


18. 在黑色背景下比色,以便于制作美观的一体化基台冠。


19. 种植体植入3个月后切开牙龈暴露种植体。


20. 从4.0mm x 8.0mmHA表面的种植体上取出愈合帽。


21. 从4.0mm x 8.0mmHA表面的种植体上取出愈合帽。


22. 红色的2.0mm印模绞刀套上引导杆,清除牙槽窝内任何会影响印模柱完全就位的组织。


23. 将红色的2.0mm塑料印模柱插入2.0mm的种植体内径,取种植体水平转移印模。


24. 轻敲红色的2.0mm的塑料印模柱就位。


25. 将印模材料注射在印模柱周围,取种植体水平转移印模。


26. 石膏模型上的一体化基台冠。


27. 石膏模型上的一体化基台冠上和丙烯酸定位模板。


28. 石膏模型上的一体化基台冠上覆盖着在牙冠排列器上制作的黄色热凝塑料定制就位夹具,用于引导就位力沿种植体内径和就基台柱的长轴方向传递。


29. 一体化基台冠。


30. 戴入基台冠前,红色塑料愈合基台的面观。


31. 取下红色愈合基台。


32. 种植体内径及龈袖口。


33. 戴入一体化基台冠。


34. 一体化基台冠初步就位后可见牙龈发白。


35.  将透明丙烯酸定位模板安放在一体化基台冠上使其初步就位。


36. 用牙线检查邻间隙,确定其邻面接触良好及不会影响锥形锁柱的连接关系。


37. 在牙冠排列器上制作的黄色热凝塑料定制就位夹具装在直柄的牙冠就位器上,以便引导轻敲的力量沿种植体内径和基台柱的长轴方向传递。


38. 最终就位后的唇侧观。


39. 最终就位后的切方观。


40. 一体化基台冠戴入后的X光片。


41. 戴入1周后的唇侧观。


42. 戴入13周后的X光片。


43. 戴入13周后的唇侧观。
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