BICON 人工种植牙 | 分类病例

Bicon一体化基台冠: 取出上颌侧切牙折断的基台并替换此病例展示从一个植入位置很差的上颌侧切牙种植体中取出一个基台柱折断的2.0mm基台，并重新戴入一个大角度的Bicon一体化基台冠。

	1.	X光片显示只有两颗上颌的Bicon种植修复体有咬合，从而导致其负载过大。
	2.	术前的情况。
	3.	初始的切口。
	4.	折断的基台依然留在种植体内的部分。
	5.	用#1557钨钢钻取出折断的基台柱。
	6.	#4球钻尖端上从种植体内径中被取出的基台柱。
	7.	取出的基台柱放在#1557钨钢钻的旁边，注意基台柱的长度和钨钢钻的工作头的长度一样。钨钢钻的用法是在基台柱的中心钻孔，然后取出。
	8.	插入引导杆，显示出由于种植体植入的位置不好而导致角度过大。
	9.	折断的基台柱和其失败的金属烤瓷冠装在。
	10.	金属烤瓷冠的腭侧观显示出大面积的磨损面。
	11.	制作临时义齿前，将窄的一体式丙烯酸套筒就位在隐匿肩式基台上。
	12.	临时冠就位在基台上。基台是用手指压入种植体内径的。
	13.	取出基台柱2周后的龈袖口。
	14.	将黑色的2.0mm印模柱插入种植体内径。
	15.	就位在种植体内径的黑色印模柱。
	16.	印模材料注射在印模柱的周围。
	17.	在印模上将软组织材料注射在印模柱周围，并在种植体代型周围注射少量。
	18.	灌注石膏模型。
	19.	在石膏模型的种植体代型内插入引导杆，显示出种植体的植入位置有多差。
	20.	在黑色背景下比色，并数码成像。
	21.	石膏模型上的一体化基台冠的切端覆盖粉红定位模板，帮助修复体的口内定位。
	22.	Bicon一体化基台冠的镜观，显示基台柱相对于切端的角度。
	23.	调磨出浅槽，使就位的力量方向沿基台柱的长轴传递。
	24.	戴入基台冠前龈袖口的面观。
	25.	戴入Bicon一体化基台冠。
	26.	就位器插入浅槽。
	27.	沿着基台柱的长轴方向（绿色）施加就位力。如果就位力是沿着切－龈向（红色箭头），就不能就位。
	28.	用95％的酒精清洁浅槽的表面。
	29.	浅槽里涂抹陶瓷耦合剂。
	30.	浅槽里涂抹定型液。
	31.	在浅槽里添加DiamondCrown。
	32.	光照后用HF-TI-Nitrite表面处理的钨钢钻清除多余的材料。
	33.	用白色的极薄的软硅树脂轮做初步抛光。
	34.	用软的硅树脂抛光轮抛光。
	35.	用尼龙刚毛刷轮继续抛光。
	36.	用软的刚毛刷和DiamondFine抛光化合物抛光。
	37.	用白色软布轮抛光。
	38.	永久就位后一体化基台冠的唇侧观。
	39.	用咬合纸检查咬合。
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