短种植体 / 全瓷冠: 下颌种植体的植入和修复

此病例展示种植体的一阶段式手术技术,用Bicon隐匿肩式基台和Bicon氧化铝套筒进行全瓷冠修复。

     


1. 术前的颊侧观。


2. 软组织环切刀的切口轮廓。


3. 切口的近观。


4. 翻起软组织后的面观。


5. 通过双手备洞技术用扩孔钻在50RPM下扩大成形,无需冲水降温。


6. 将带有塑料临时基台的6.0mm x 5.7mmHA表面的种植体植入。


7. 种植体及临时基台正被插入牙槽窝内。


8. 种植体植入后穿龈的塑料临时基台。


9. 将5.0mm x 2.0mm隐匿肩式基台插入3.0mm的种植体内径后的面观。


10. 一体式丙烯酸套筒套在隐匿肩式基台上,其内平面对应于基台的抗旋转平面。


11. 取转移印模,印模取下时将会带走套筒。


12. 将5.0mm的隐匿肩式基台的转移杆插入印模上的一体式丙烯酸套管。


13. 在基台转移杆的周围注入软组织模型材料。


14. 软组织模型上的白色聚碳酸酯转移杆。


15. 在氧化铝套筒上直接加α瓷制作全瓷冠前,将氧化铝套筒安放在转移杆上。


16. 模型上的全瓷冠。


17. 宽8.0mm的排龈管套在基台上,在制作永久修复体的过程中保持龈袖口的形态。


18. 全瓷冠的镜观显示其内核为氧化铝套筒,α瓷就是直接加在上面制作全瓷冠。


19. 种植体全瓷冠修复体的X光片显示需要调整远中接触区从而使全瓷冠完全就位。


20. 在全瓷冠内核里涂放DiamondLink,行口内粘接。


21. 粘接好的全瓷冠的颊观。


22. 粘接好的全瓷冠的近颊观。
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