全瓷冠: 两颗上颌中切牙 |
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1. | 拔除根管治疗失败的上颌右中切牙前的X光片。 | |
2. | X光片显示上颌右中切牙种植体植入3年后,拔除前的上颌左中切牙。 | |
3. | 种植体及临时基台的X光片。 | |
4. | 在3.0mm的种植体内径就位的5.0 mm x 2.0 mm x 3.0 mm的肩式基台。 | |
5. | 将5.0mm的短一体式丙烯酸套筒安放在肩式基台上。 | |
6. | 在与临时牙冠结合前,就位在基台上的一体式丙烯酸套筒。有必要的话,可将其磨改至合适的外形。 | |
7. | 真空成型模板覆盖在丙烯酸套筒上,检查是否合适。 | |
8. | 将复合树脂材料注射在一体式套筒的周围。对于某些树脂在添加前,建议将套筒的表面磨粗糙,并涂抹粘结剂。 | |
9. | 复合树脂材料充满在真空成型模板内,过多的材料会从切端的排溢孔流出。 | |
10. | 取下临时冠,抛光。 | |
11. | 磨掉临时冠上多余的材料。 | |
12. | 抛光临时冠与一体式丙烯酸套筒间的接合处。 | |
13. | 在肩式基台上戴入抛光后的临时义齿。 | |
14. | 戴在肩式基台上的临时冠。 | |
15. | 将印模材料注射在一体式丙烯酸套筒的周围,取印模。 | |
16. | 印模上的一体式套筒。 | |
17. | 将转移杆插入一体式套筒内。 | |
18. | 石膏模型上的白色转移杆。 | |
19. | 将氧化铝套筒安放在转移杆上。 | |
20. | 全瓷冠的镜观显示出其内冠为氧化铝套筒。 | |
21. | 套在肩式基台上的全瓷冠。 | |
22. | 检查远中邻间隙。 | |
23. | 调磨远中邻面接触。 | |
24. | 检查切端的咬合接触——检查咬合时,应嘱病人在各方向上最大程度地移动下颌。。 | |
25. | 用DiamondLink 的金属耦合剂涂抹在肩式基台上。 | |
26. | 用DiamondLink 的陶瓷耦合剂涂抹在全瓷冠的氧化铝内冠。 | |
27. | 在肩式基台上涂抹粘结剂。 | |
28. | 在氧化铝套筒内涂抹粘结剂。 | |
29. | 在全瓷冠的颈缘涂上一薄层凡士林,以便清除多余的粘结剂。 | |
30. | 将少量DiamondLink涂抹在全瓷冠内冠的颈缘。 | |
31. | 一颗粘结好的金属烤瓷冠和一颗粘结好的全瓷冠。 | |
32. | X光片比较2.0mm柱的无肩基台及其金属烤瓷冠,与3.0mm柱的肩式基台及其全瓷冠。 | |
33. | 金属烤瓷冠及全瓷冠的腭侧观。 | |
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