全瓷冠: 两颗上颌中切牙

此病例展示全瓷冠与金属烤瓷冠的比较、印模、临时修复和全瓷冠的戴入。

     


1. 拔除根管治疗失败的上颌右中切牙前的X光片。


2.  X光片显示上颌右中切牙种植体植入3年后,拔除前的上颌左中切牙。


3. 种植体及临时基台的X光片。


4. 在3.0mm的种植体内径就位的5.0 mm x 2.0 mm x 3.0 mm的肩式基台。


5. 将5.0mm的短一体式丙烯酸套筒安放在肩式基台上。


6. 在与临时牙冠结合前,就位在基台上的一体式丙烯酸套筒。有必要的话,可将其磨改至合适的外形。


7. 真空成型模板覆盖在丙烯酸套筒上,检查是否合适。


8. 将复合树脂材料注射在一体式套筒的周围。对于某些树脂在添加前,建议将套筒的表面磨粗糙,并涂抹粘结剂。


9. 复合树脂材料充满在真空成型模板内,过多的材料会从切端的排溢孔流出。


10. 取下临时冠,抛光。


11. 磨掉临时冠上多余的材料。


12. 抛光临时冠与一体式丙烯酸套筒间的接合处。


13. 在肩式基台上戴入抛光后的临时义齿。


14. 戴在肩式基台上的临时冠。


15. 将印模材料注射在一体式丙烯酸套筒的周围,取印模。


16. 印模上的一体式套筒。


17. 将转移杆插入一体式套筒内。


18. 石膏模型上的白色转移杆。


19. 将氧化铝套筒安放在转移杆上。


20. 全瓷冠的镜观显示出其内冠为氧化铝套筒。


21. 套在肩式基台上的全瓷冠。


22. 检查远中邻间隙。


23. 调磨远中邻面接触。


24. 检查切端的咬合接触——检查咬合时,应嘱病人在各方向上最大程度地移动下颌。。


25.  用DiamondLink 的金属耦合剂涂抹在肩式基台上。


26. 用DiamondLink 的陶瓷耦合剂涂抹在全瓷冠的氧化铝内冠。


27. 在肩式基台上涂抹粘结剂。


28. 在氧化铝套筒内涂抹粘结剂。


29. 在全瓷冠的颈缘涂上一薄层凡士林,以便清除多余的粘结剂。


30. 将少量DiamondLink涂抹在全瓷冠内冠的颈缘。


31. 一颗粘结好的金属烤瓷冠和一颗粘结好的全瓷冠。


32.  X光片比较2.0mm柱的无肩基台及其金属烤瓷冠,与3.0mm柱的肩式基台及其全瓷冠。


33. 金属烤瓷冠及全瓷冠的腭侧观。
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